경계현 "하이 NA EUV 기술적 우선권 확보"
[매일산업뉴스]“이번 순방은 반도체가 거의 90%였죠.”
이재용 삼성전자 회장은 15일 3박 5일간 진행된 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈방문 동행을 마친뒤 귀국길에서 이같이 밝혔다.
이 회장은 이날 오전 7시3분께 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)을 통해 윤 대통령의 네덜란드 국빈방문 일정을 동행하고 귀국하는 길에 기자들과 만나 '이번 순방 성과에 대해 어떻게 평가하시냐'는 질문에 "잠에서 막 깼다"며 이같이 밝혔다.
감색 코트를 입고 회색 머플러를 맨 이 회장은 귀국길을 함께 한 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문장(사장)의 어깨를 몇 차례 두드리기도 했다. 차세대 반도체 기술 역량 강화의 계기를 마련한 이번 출장 성과에 만족감을 드러낸 것으로 풀이된다.
앞서 이 회장은 지난 11일부터 윤 대통령의 네덜란드 국빈방문 일정을 함께 소화했다. 삼성전자(005930)는 '슈퍼을(乙)'로 불리는 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML과 7억유로(약 1조원)을 투자해 한국에 차세대 노광장비 개발을 위한 공동연구소를 설립하는 업무협약(MOU)를 체결했다.
ASML은 전 세계에서 유일하게 극자외선(EUV) 노광장비를 생산하는 기업이다. EUV 1대당 약 2000억원에 달하지만, 연간 약 50대만 생산해 공급이 수요를 따라가지 못하는 '품귀 현상'을 빚고 있다. 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하의 초미세 공정을 구현하려면 EUV 장비를 필수로 사용해야 한다. 이번 협력을 통해 삼성전자는 차세대 반도체 개발·양산에 필요한 EUV 활용기술을 조기에 확보할 것으로 기대된다.
이 회장은 ASML 외에도 차량 반도체 회사인 NXP 등 현지 주요 반도체 기업 최고경영자(CEO)들과도 만난 것으로 알려졌다.
이날 귀국길에는 경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 대표이사 사장도 동행했다.
경 사장은 양사간 협력에 대해 “여러 가지 툴들이 있지만 아시겠지만 (반도체 제조에) EUV가 가장 중요한 툴중 하나이기 때문에 반도체의 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 평가했다.
경 사장은 “동탄에 짓고있는 공동연구소에 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA)' EUV를 들여와 ASML과 삼성전자 엔지니어들이 같이 기술을 개발하는 것이 협약의 주 목적"이라며 "이를통해 하이 NA EUV에 대한 기술적 우선권을 삼성전자가 갖게 될 것"이라고 말했다. 이어 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸수 있는 계기를 만들었다고 생각한다”고 덧붙였다.
하이 NA EUV는 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 초미세공정 제조시 필요수적인 ASML의 차세대 장비다. 이에따라 삼성전자의 하이 NA 장비 확보도 청신호가 켜졌다는 관측이다.
이번 ASML과의 전략적 협업으로 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 TSMC 추격에도 속도가 붙을 것이란 전망이다.
경 사장은 '경쟁사보다 EUV를 빨리 들여올 수 있게 되나'라는 질문엔 "그런 관점보다는 공동 연구를 통해 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더욱 중요하다"고 말했다. 그러면서 반도체산업 경쟁력강화에 이번 순방이 크게 도움이 됐다고 재차 강조했다.
한편 삼성전자는 전날(14일) 전사와 MX(모바일경험)사업부부터 글로벌 전략회의를 시작했다. 이어 이날 영상디스플레이(VD)·생활가전, 19일 DS부문 순으로 진행될 예정이다. 이재용 회장은 추후 내용을 보고받고, 사업부문별 내년 핵심 사업 전략 구상에 돌입할 것으로 보인다.
