[매일산업뉴스]SK하이닉스가 미국 상무부로부터 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 6200억원 규모의 직접 보조금을 받게 됐다.

미 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지시간) 밝혔다.

PMT에 따라 SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에도 5억 달러의 대출을 지원받게 됐다.

이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세액 공제 혜택을 제공해 주기로 했다.

향후 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)의 정해진 절차에 따라 보조금 계약이 최종 확정될 예정이다.

SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, 대만 TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다.

텍사스주 첨단 반도체 공장 투자로 보조금 64억 달러를 받게 된 삼성전자의 투자 금액(450억달러) 대비 직접 보조금 비중은 14.2% 수준이다.

SK하이닉스는 이날 보조금 예비 결정 직후 입장을 내고 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔다.

이어 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 "이를 통해 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다. 

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자하고 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 

SK하이닉스는 오는 2028년까지 공장을 완공하고 같은 해 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 생산한다는 계획이다. 이 공장은 SK하이닉스가 미국에 짓는 첫 공장이기도 하다.

이를 통해 새 일자리 약 1000개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 상무부는 설명했다.

이번 보조금 지원은 조 바이든 행정부가 주력하는 반도체·과학법(CHIPs Act)의 일환으로 이뤄졌다. 

지나 러몬도 상무부 장관은 "바이든·해리스 정부의 반도체·과학법은 미국의 글로벌 기술 지배력을 강화하고 그 과정에서 양질의 일자리를 창출할 수 있는 한 세대 한 번뿐인 기회"라고 말했다.

러몬도 장관은 SK하이닉스 지원 계획과 관련, "미국의 AI 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것"이라고 평가했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.

미국은 반도체기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억달러, 정부 대출 750억달러를 지원하기로 했다.

지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 발표했다.

미국 정부는 앞서 3월 인텔에 보조금 85억달러와 대출 110억달러 등 195억달러를 지원하는 안을 발표했다. TSMC에는 보조금 66억달러를 포함해 총 116억달러를 지원한다. 

김석중 기자 다른기사 보기