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삼성전자 전영현 부회장 "HBM3E 12단, 빠르면 2분기부터 시장서 주도적 역할"
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삼성전자 전영현 부회장 "HBM3E 12단, 빠르면 2분기부터 시장서 주도적 역할"
  • 이강미 기자
  • 승인 2025.03.19 14:38
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주총 엔비디아 납품 지연 질의에 "고객 피드백 적극 반영… 실망시키지 않을 것"
'주주와의 대화'서 사업전략 공유…"올해는 근원적 경쟁력 회복의 해"
한종희 부회장 "유망 기술에 대한 투자와 인수도 지속 추진"
로봇 등 차세대 신성장 사업 육성해 미래형 사업구조 전환
삼성전자가 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제56기 정기 주주총회를 개최했다.
삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장인 전영현 부회장이 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제56기 정기 주주총회에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 사업설명을 하고 있다. ⓒ삼성전자

[매일산업뉴스]삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장인 전영현 부회장은 엔비디아 대상 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 공급 준비 현황에 관해 "현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다"고 19일 밝혔다.

전 부회장은 이날 경기도 수원 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회에서 "이 같은 노력의 결과는 빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 이처럼 말했다.

그는 주총 '주주와의 대화' 시간에 한 주주가 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 납품 지연을 언급하며 현재 엔비디아의 요구 사항에 어느 정도 맞췄는지 묻자 이렇게 답변했다.

이 주주는 "이렇게 삼성전자 주가가 내린 것은 엔비디아에 HBM3E를 납품하지 못했기 때문이라고 생각한다"며 "재작년부터 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증)를 통과할 것이라고 했는데 지금까지 안 되고 있다"고 지적했다.

이에대해 전 부회장은 "AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 지금은 조직 개편이나 기술 개발을 위한 토대는 다 마련했다"고 말했다.

아울러 "HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중"이라며 "다시는 주주들께 실망을 안겨드리지 않겠다"고 강조했다.

삼성전자 제56기 정기 주주총회에서 주주와의 대화 ⓒ삼성전자
삼성전자 제56기 정기 주주총회 주주와의 대화 ⓒ삼성전자

반도체 업황 부진 등으로 복합 위기에 처한 삼성전자는 올해를 '근원적 경쟁력 회복의 해'로 삼겠다고 밝혔다.

이를 위해 선단 공정 기반 고대역폭 메모리(HBM) 적기 개발로 차세대 AI 제품 경쟁력을 확보하고, HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대하는 등 고수익 반도체 시장에 적극 대응한다는 계획이다.

전 부회장은 “문제의 원인을 스스로에게서 찾고 도전과 몰입의 반도체 조직문화를 강화하겠다"며 "주주 가치 제고를 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 바탕으로 하는 중장기 전략도 수립했다"고 밝혔다.

전 부회장은 "먼저 성장을 위해 차세대 기술과 제품 역량을 강화해 반도체 사업 본연의 경쟁력을 제고하고 수익성 측면에서는 고성장 제품 포트폴리오를 강화하고, 공정 수익성 제고를 통해 고수익 사업구조를 확보할 방침"이라고 밝혔다.

아울러 사업 부문별 특성에 맞게 전략을 수립해 반도체 시장을 주도한다는 계획이다.

전 부회장은 "메모리는 특성과 품질에 대해 타협 없는 연구개발을 통해 신공정과 차세대 기술 경쟁력을 확보할 것"이라며 "특히 VCT(수직 채널 트랜지스터)와 본딩 기술과 같은 차세대 기술의 경쟁력 확보에 집중하는 등 미래 반도체 개발을 선제적으로 준비해 사업을 성장시킬 계획"이라고 설명했다.

낸드의 경우 고성능 고용량 SSD 등 고부가 차별화 제품을 강화해 사업의 질을 제고할 방침이다.

아울러 선단 공정 전환 가속화와 서버 중심 제품 판매 확대로 상반기 시장 약세에 대응하고 매출과 수익성을 극대화할 계획이다.

지난해 수조원의 적자를 낸 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 경우 누설전류를 줄이는 게이트올어라운드(GAA), 차세대 D램, 첨단 패키징 기술을 연계해 제품 경쟁력을 제고한다.

모바일 외에도 고성능컴퓨팅(HPC)용 최고 수준의 고성능·저전력 반도체를 공급하고, 차량용의 경우 고객 맞춤형 공정 설루션을 제공해 고성장 분야에 대응할 계획이다.

아울러 선단 공정 소비전력·성능·면적(PPA)을 개선해 고객을 확대하는 동시에 초도·성숙 수율을 개선해 수익성을 확보할 방침이다.

전 부회장은 "'고객 서비스 중심 사고'를 바탕으로 사업 경쟁력을 확보해 고객 만족도를 높여나갈 계획"이라며 "특히 고객 중심의 디자인 인프라 구축을 위해 응용별 IP(설계자산)를 선제적으로 준비하고 설계 역량도 개선할 방침"이라고 말했다. 이어 "수율 개선, 비용 절감 등으로 수익 구조도 개선해 나갈 예정"이라고 덧붙였다.

시스템 LSI도 고수익 AI 제품 경쟁력을 확보하고 사업구조를 개선한다. 시스템온칩(SoC)은 차세대 플래그십 스마트폰 탑재를 위해 성능 극대화에 주력할 계획이다.

전 부회장은 "미래 성장 강화를 위한 시설투자와 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 이어가고, 특히 연구개발에 과감한 투자를 아끼지 않을 방침"이라며 "성장성과 수익성 강화에 집중해 어떤 환경에서도 지속 성장하는 기반을 구축하고 차별화된 제품과 기술 리더십을 기반으로 사업을 지속 성장시켜 나갈 계획"이라고 강조했다. 

한종희 대표이사 부회장이 의장 인사말을 하는 모습. ⓒ삼성전자
19일 경기도 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기주주총회에서 한종희 삼성전자 부회장이 인사말을 하고 있다. ⓒ삼성전자

디바이스경험(DX) 부문은 미래 먹거리인 로봇 사업을 육성하는 등 미래형 사업구조로 전환한다.

한종희 DX부문장(부회장)은 "사업장 내 제조봇, 키친봇 추진으로 확보한 핵심기술과 데이터를 첨단 휴머노이드 개발에 활용하는 '개발 선순환 체계'를 구축해 발 빠른 기술 검증과 고도화를 진행할 계획"이라며 "로봇 AI와 휴머노이드 분야의 국내외 우수 업체, 학계와 협력하고 유망 기술에 대한 투자와 인수도 지속 추진하겠다"고 말했다.

한 부회장은 앞서 '강한 삼성'을 새 키워드로 내걸고 ▲ 메드텍 ▲ 로봇 ▲ 전장 ▲ 친환경 공조 설루션 등 4가지 핵심 영역을 제시한 바 있다. 

삼성전자 제56기 정기 주주총회장 로봇존에서 시연되는 레인보우로보틱스 로봇의 모습. ⓒ삼성전자
삼성전자 제56기 정기 주주총회장 로봇존에서 시연되는 레인보우로보틱스 로봇의 모습. ⓒ삼성전자

한 부회장은 "메드텍 분야는 의료·건강관리와 IT기술을 접목한 토탈 헬스케어 사업으로 확장으로 추진 중이며, 초음파 진단 기기 외 사업 영역 확대를 검토하고 AI 혁신을 기반으로 경쟁사와 차별화된 역량을 확보할 계획"이라고 말했다.

냉난방공조(HVAC) 사업 강화를 위해 제품 포트폴리오 확대, 글로벌 유통채널 강화를 위한 파트너십 등을 추진하고, 전장 분야에서도 차세대 전장 사업의 성장 기회를 적극 발굴할 예정이다.

한 부회장은 "지난해부터 스마트폰, TV, 가전 등 전 제품에 AI를 적용해 시장을 선도하고 있으며 올해도 이러한 노력을 강화하겠다"며 "AI 등 차세대 기술 역량과 고객 중심의 혁신을 결합해 새로운 제품과 서비스 경험을 창출해 나갈 예정"이라고 설명했다.

삼성전자는 AI 경쟁력 제고를 위해 제품에 직접 탑재할 수 있는 삼성전자만의 온디바이스 AI의 강점을 활용하고 구글 등 빅테크의 AI와도 협력해 차세대 AI 혁신에 대응할 방침이다.

한 부회장은 "고객 경험을 더욱 향상시키기 위해 서비스 사업 강화 등 사업 모델의 혁신도 지속 추진하겠다"고 말했다.

삼성전자 제56기 정기 주주총회장 하만존에 전시된 전장ㆍ오디오 모습. ⓒ삼성전자
삼성전자 제56기 정기 주주총회장 하만존에 전시된 전장ㆍ오디오 모습. ⓒ삼성전자

 


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