삼성 파운드리 공정기술, 제조경쟁력, 생태계 강화 전략 등 심화 발표
AI 가속기 수주 등 성과 소개 ... 2.5D 패키지까지 턴키 제공
합반도체기업 강점 살려 '원스톱 서비스'
[매일산업뉴스]삼성전자가 반도체 설계부터 제조, 검증까지 전 과정을 원스톱으로 제공하는 통합 솔루션을 통해 인공지능(AI) 반도체 경쟁에서 주도권을 잡겠다는 전략을 밝혔다. 또 팹리스(반도체 설계회사), 설계자산(IP) 파트너사들과도 협력을 강화하는 등 생태계 확장에 주력한다는 계획이다.
첫 수주 성공사례로 DSP 업체인 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 인공지능(AI) 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지로 양산한다는 계획이다.
삼성전자는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼과 세이프포럼(SAFE) 2024'를 개최하고, 이 같은 국내 파운드리 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.
DSP는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있도록 회로 분석, 설계 오류 수정 등 최적화한 디자인 서비스를 제공한다.
삼성전자는 국내 DSP와의 대표적인 협력 사례로 가온칩스를 꼽았다.
삼성전자는 가온칩스와 협력해 일본 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정 기반으로 양산하고, 2.5D(차원) 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키(일괄) 반도체 설루션을 수주했다.
이번 설루션에 제공하는 2.5D 어드밴스드 패키지 기술(I-Cube S)은 이종 집적화 패키지의 한 종류로, 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도를 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다.
삼성전자는 지난 2022년 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 구조 기반 파운드리 양산에 성공했으며, 3나노 2세대 공정 또한 진행 중이다.
삼성전자는 앞으로도 한국의 우수한 팹리스가 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 분야에서 영향력을 확대할 수 있도록 DSP와 적극적으로 지원하겠다고 밝혔다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.
삼성전자는 이날 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술과 제조 경쟁력, 에코시스템∙시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다.
이와함께 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.
스페셜티 공정기술은 임베디드 메모리, 이미지센서, RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정이다.
BCD공정은 아날로그 신호제어(Bipolar), 디지털 신호제어(CMOS), 고전압 관리(DMOS) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력반도체 생산에 활용된다.
삼성전자는 팹리스 지원을 강화하기 위해 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 횟수도 확대하겠다고 밝혔다.
MPW는 웨이퍼 한장에 여러 회사의 다양한 반도체 시제품을 생산하는 것이다. 팹리스의 신제품 개발 기간을 단축하는 서비스로 횟수를 늘리면 팹리스로서도 설계 작업과 파운드리 최적화에 속도를 낼 수 있다.
삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 내년에는 35회까지 늘린다는 계획이다.
삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.
특히 AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.
삼성전자는 이날 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.
특히 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전, 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.
세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.
이번 행사에는 IP, 반도체설계솔루션(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 분야 등에서 35개 파트너들이 부스를 마련해 고객 지원 솔루션을 선보였다.
삼성전자는 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.
