"HBM3E 매출비중, 4분기 60%까지 확대 전망"
[매일산업뉴스]“HBM4(6세대)는 2025년 하반기 출하를 목표로 개발중에 있습니다.”
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 31일 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “고객 맞춤형 HBM에 대한 요구에 대응하기 위해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM제품도 함께 개발 중”이라며 이같이 밝혔다.
그러면서 “현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의를 이미 시작했다”고 부연했다.
5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 양산 계획과 관련, 김 부사장은 "HBM3E 8단 제품은 현재 고객사 평가가 정상적으로 진행 중"이라며 "3분기 내 양산해 공급을 본격화힐 예정"이라고 말했다.
이어 "HBM3E 12단도 하반기 공급을 확대할 예정"이라며 "올해 상반기 HBM3 판매 비중이 (전체 HBM의) 3분의 2를 기록했다"고 설명했다.
김 부사장은 "2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다"며 "HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"고 말했다.
김 부사장은 "(HBM 4세대인) HBM3는 모든 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 설명했다.
다만 시장 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에는 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 했다.
삼성전자는 "HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 중반, 4분기에는 60%까지 확대될 전망"이라며 "HBM 매출은 매분기 2배 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모로 확대될 것으로 예상한다"고 말했다.
내년 HBM 생산량은 올해 대비 2배 이상을 계획 중이다.
김 부사장은 "올해 HBM 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 4배 이상 확보했다"며 "2025년에도 업계를 선도하는 캐파 확보를 목표로 올해 대비 2배를 넘어서는 비트 공급량 확대를 계획 중"이라고 말했다.
이어 "고객사 요청 물량이 계속 늘어 협의를 통해 해당 고객사와 공급 협의를 이어가며 추가 생산 규모를 확정할 계획"이라고 덧붙였다.
