[매일산업뉴스]SK하이닉스는 25일 올해 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 “HBM3E(고대역폭메모리) 12단은 3분기부터 양산을 시작해 오는 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 계획”이라고 밝혔다.

이를위해 SK하이닉스는 “지난 5월 고객사에 샘플을 제공했으며, 현재 양산을 위한 준비 중”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 “HBM4는 내년 하반기 12단 제품부터 출하가 될 것으로 예상된다”며 “어드밴스트(Advanced) MR-MUF기술을 적용해 양산할 계획”이라고 했다.

아울러 HBM4 16단 제품에 대해서는 2026년에 수요가 발생할 것으로 예상되는 만큼 이를 대비하여 개발할 예정이다.

◆다음은 2024년 2분기 실적컨퍼런스콜 질의응답 내용이다.

1.최근 기존의 서버 빌드가 완만한 상승세를 보이고 있는데,이것이 서버용D램의Up-Side전환으로 이어질 것으로 보는지? 또, SK하이닉스의 비(非) HBM D램의 비트 그로스(Bit-growth)와 2025년 초기 전망이 어떻게 되는지?

=(김규현 담당)작년부터 시작된 AI서버에 대한 투자 확대가 계속되고 있지만

일부 고객을 중심으로 일반 서버에 대한 수요 개선 움직임도 나타나고 있다. 2017년과 2018년 사이에 대규모로 투자되었던 클라우드 데이터센터 서버에 대한 교체주기가 도래하고 있을 뿐 아니라, AI데이터센터 증설이 일반 서버의 수요 증가를 촉진하고 있기 때문이다. 특히 전력 소모가 높은 AI서버가 급격하게 증가하면서 데이터센터 전반의 운영비용 절감과 전력 확보가 중요해졌다.

따라서 기존의 일반 서버를 전력 효율이 대폭 개선된 신규 서버 플랫폼으로 업그레이드하려는 움직임이 감지되고 있다. AI기술이 학습에서 추론으로 확산되며 견조한 AI서버 수요와 함께 일반 서버의 교체 수요가 본격적으로 시작될 것으로 예상되어, 올해와 내년 HBM을 제외한 서버D램은 20%중반 수준의 수요 성장률을 보일 것으로 기대된다.

2. 최근 메모리 업체들의 투자 증가와 가동률 회복 발표에 따라 2025년 이후 공급 증가에 대한 우려도 제기되고 있는데, 이에대한 회사의 견해는?

=(김규현 담당)과거 경험에 비춰 공급업체의 투자 증가가 공급 과잉을 불러일으킬 수 있다는 우려를 할 수도 있겠다. 하지만 현재의 투자와 증산은 일반 D램과는 시장의 구조와 양산 특성에서 확연히 다른 HBM중심으로 발생하고 있어, 투자 증가는 공급 과잉이라는 단순 논리로 접근하기에는 무리가 있다.

HBM의 다이 사이즈 패널티(die size penalty)와 낮은 생산성을 고려하면 투자가 증가되더라도 비트(bit) 증가는 제한적이며, 제한적 생산 증가는 HBM의 세대가 업그레이드 될수록 가중될 것으로 예상된다. 또한 HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하고 있어, HBM에 대한 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미하기도 하다.

AI산업내 경쟁 심화로 HBM의 수요는 급격히 증가하고 있어, 공급사들의 캐파(Capa)확대에도 공급 부족 현상이 지속되고 있다. 지금은 초기 AI시장 형성으로 수요가 AI서버에 집중하여 발생하고 있으나, 향후 다양한 응용처에 AI기술이 적용되기 시작하면 모바일에서의 PIM(Processingin Memory)과 Wide IO와 같이 새로운 형태의 메모리 제품들이 출현하고 수요가 생겨날 것으로 기대한다.

메모리 산업은 과거 소품종 대량 생산 구조에서 다품종 소량 생산으로 제품이 다양하게 늘어나면서, 고객이 원하는 제품을 장기 공급하는 주문형 산업으로 발전하게 될 것으로 예상하고 있다. SK하이닉스는 고객과의 긴밀한 협업을 통해 수요의 가시성을 높이고,고객 수요가 확실한 제품 중심으로 투자를 집행, 시장이 안정적으로 성장하는데 기여할 수 있도록 노력하겠다.

3. 올해와 내년 SK하이닉스의 투자 방향은?

=(김우현 담당)당초 예상보다 높아진 HBM제품 수요에 대응하고 중장기 클린룸 확보를 위한 팹(fab·생산공장)투자 결정 등으로 올해 당사의 투자 규모는 연초 계획보다 증가한다.

또한 2025년에는HBM 뿐만 아니라 일반 메모리 수요 증가도 더욱 커질 것으로 전망되어, 이에 대비하기 위한 청주 M15X와 용인 클러스터와 같은 인프라에도 상당 규모의 투자가 필요하다. 따라서 투자 규모는 과거 평균 대비 증가할 것으로 예상하고 있다.

AI시장의 선두주자로서 당사의 위상과 향후 수요 성장을 고려하면 인프라 투자는 미래 성장기반 확보를 위해서 반드시 필요하다. 당사의 장기 투자 규모는 이를 반영하여 산출되었으나, 연간 투자 계획은 해당 시점의 시장 수요를 반영하여 유연하게 집행하고자 한다. 올해 늘어나는 투자비를 제외하더라도 영업현금흐름이 빠르게 개선되고 있어, 이를통해 계속해서 재무건전성을 확보해 나가겠다. 

4. HBM의 수요 강세가 이어지고, 내년부터는 온디바이스(on-device) AI수요가 본격적으로 나타나기 시작하면서 내년까지 D램공급이 타이트하다고 보는 견해가 많다. 회사는 HBM과 일반 D램간의 캐파(capa·생산능력)를 어떻게 운영하여 수익성을 극대화할 전략인지?

=(김우현 담당) 급성장하고 있는 HBM수요로 인해 공급업체들이 가동률을 높이고 있음에도 일반 D램 생산을 위한 가용 capa는 감산 이후 줄어든 수준이 유지되고 있다.

내년에는 업계의 투자 증가로 전체 capa는 늘어날 것으로 예상되지만, 상당 부분이 HBM의 생산 확대를 위해 활용되기 때문에 일반 D램은 타이트한 공급 상황이 지속될 가능성이 높아 보인다.

여기에 일반 D램의 수요 회복이 가속화된다면 분기 단위로 가격이 결정되는 일반 D램의 수익성이 연간 계약으로 가격이 결정되는 HBM의 수익성에 비해 높아질 가능성도 배제할 수 없다.

SK하이닉스는 HBM이 일반 D램과 달리 여러가지 새로운 측면을 가지고 있는 만큼, HBM수익의 성장성과 안정성, 시장 내에서의 당사의 위상, 그리고 고객과의 관계 등 여러 측면을 고려하여 단기적 이익 보다는 장기적 관점에서 D램수익성이 극대화 되는 방안을 모색하겠다.

5. HBM3E 8단에 비해 12단의 PKG기술 난이도가 어렵다고 하는데, 언제쯤 성숙 수율에 도달할 것으로 예상하는지? 8단과 12단의 Cross over시점은 언제인지?

=(김규현 담당)HBM3E 12단은 지난 5월 고객사에 샘플을 제공했으며, 현재 양산을 위한 준비 중으로 이번 분기부터 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 계획이다.

12단 제품의 수요는 내년부터 본격적으로 늘어날 것으로 예상하며, 내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 보고 있다.

8단에 비해 12단 제품의 기술난이도가 높아지지만, 이미 HBM3 12단을 양산했던 경험이 있고, 8단 제품의 성공적인 개발과 양산 램프 업(Ramp-up)이 진행되고 있는 만큼 안정적인 품질과 수율을 확보하는데 필요한 시간을 단축시킬 수 있을 것으로 믿고 있다.

6. 주요 그래픽처리장치(GPU)고객사의 제품 출시 간격이 2년에서 1년으로 짧아져서 HBM의 제품 개발 기간도 단축되고 있는 것 같다. 이러한 업계 변화가 HBM시장의 리더 입장에서는 유리한지, 아니면 불리한 것인지? 또한 이런 변화에 따라 중장기 HBM TAM전망에도 변화가 있을지?

=(김규현 담당) AI시장이 예상보다 빠르게 확대되고, 관련 산업의 성장 속도도 함께 빨라짐에 따라 일부 고객은 신제품 출시 주기를 앞당기며 시장 성장 속도에 대응하고 있다.

GPU출시 주기가 빨라지면, 해당 GPU에 채용되는 HBM의 개발 주기도 단축이 필요하며, 이는 D램업체 입장에서는 부담이 될 수 있다. 다만 이러한 고객의 요구에 대응할 수 있는 리더에게는 유리한 환경이 될 것으로 보인다. 특히 신제품 출시 시기(Time-to-market)가 가장 중요한 시장의 특성상, 기술경쟁력, 풍부한 양산 경험과 스케일 등 모든 조건을 충족하는 업계 선두 업체와 협력하는 것이 고객사 입장에서 리스크를 최소화 할 수 있기 때문이다.

아울러 신제품 출시 시기가 단축되면, 시장 수요를 촉진시키는데 도움을 줄 것으로 보고 있다. 이를통해 AI시장 규모를 확장시키고, HBM 수요 창출에도 긍정적인 요인으로 작용할 것으로 기대한다.

7. HBM4 12단과 16단의 출시 시점은? HBM4 16단부터 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)적용 필요성이 대두되고 있는데, 하이닉스는HBM4에서 적용할 계획인지? 기술 사용 결정에 있어 고려사항은?

=(김규현 담당)HBM4는 내년 하반기 12단 제품부터 출하가 될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 어드밴스트(Advanced) MR-MUF기술을 적용해 양산할 계획이다.

하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 마이크로 범프(micro bump)없이 구리 배선의 패드(pad)끼리 직접 붙이는 방식으로 패키징의 높이를 줄일 수 있어 계속해서 단수가 증가하는 것을 대비해 연구 중인 기술이다.

현재 HBM공급업체별로 적용하는 패키징 기술이 다르고, 각 사가 가진 역량과 리소스도 다르기 때문에 하이브리드 본딩 적용 효과는 업체마다 다를 수 있다. 또한 하이브리드 본딩의 양산 적용을 위해 기술을 더욱 고도화하고 고객과 파트너사와의 협업을 통해시스템 레벨에서 철저한 특성과 품질 검증을 거치는 것이 필요하다.

HBM4 16단 제품에 대해서는 2026년에 수요가 발생할 것으로 예상되는 만큼 이를 대비하여 개발할 예정이다. SK하이닉스는 어드밴스트 MR-MUF와 하이브리드 본딩방식에 대해 모두 검토하여,고객의 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획이다.

8. 낸드 B/G를 보면, 2분기 실적은 가이던스를 하회하고, 3분기도 Q/Q줄어드는 방향성인데, 이러한 기조가 언제까지 이어질지?

=(김석 담당) 낸드는 뚜렷한 수요 증가를 보이는 eSSD를 제외하고는, 아직 일반 응용처 수요는 완만한 회복세를 보이고 있다. SK하이닉스는 투자 최적화와 수익성 개선 전략을 유지하며 시장 상황에 대응하고 있다. 

작년 낸드 투자 최소화와 감산으로 인해 줄어든 생산량을 올해는 수요가 늘어나고 있는 일부 응용 제품 중심으로 제한적으로 늘리고 있는 상황이다.

이에 올해 분기별 회사의 낸드 출하량 증가 수준이 제한적으로 보일 수 있겠으나, 당사는 수익성 중심의 제품 믹스와 실수요에 기반한 판매 전략을 통해 매출액 기준의 시장 점유율은 유지해 나간다는 방침이다.

3분기에는 엔터프라이즈 SSD제품 중심으로 판매를 확대하나, 일부 응용 제품은 수요 환경과 고객 재고 상황을 고려하여 전 분기 대비 한 자릿수 중반 수준 줄어든 출하량을 계획하고 있다.

그러나, 4분기에는 생산 비트(Bit)가 늘어나고, 일부 수요 환경 개선으로 출하량은 다시 성장세로 전환될 것으로 예상한다. 내년에도 당사는 투자 최적화와 수익성 개선 기조를 유지하여 향후 시황 변동에도 수익성을 확보할 수 있는 사업 체질을 확보하겠다.

9. 2분기 재평손 환입 규모는? 하반기 가격이 지속적으로 상승하면,추가 환입 가능성이 있는지?

=(김우현 담당) SK하이닉스는 2분기 D램 판매량이 가이던스를 상회하였고, D램과 낸드 판매량이 생산량을 상회하는 상황이 지속되면서 2분기 말 당사의 완제품 재고 수준은 전분기 말 대비 감소했다.

D램과 낸드의 가격상승세도 이어지며 2분기에 약 3000억원 수준의 재고평가손실충당금의 환입이 있었다.

D램과 낸드의 가격 환경이 계속해서 우호적일 것으로 예상되나, 다운턴(downturn)기간에 인식한 재고평가충당금의 대부분이 환입된 만큼, 앞으로 추가 환입은 미미할 것으로 예상된다.

10. HBM수요가 빠르게 증가하고 있고, SK하이닉스의 리더십이 인정받고 있는 상황에서, HBM capa를 보다 공격적으로 늘리지 않는 이유는 무엇인지? 내년 수요 대응을 위한 HBM capa운영 계획은?

=(김규현 담당) 일부 우려와는 달리 올해 AI향 수요는 계속해서 예상치를 상회하며 성장하고 있다. SK하이닉스는 올해 늘어나는 수요 대응을 위해 TSV capa를 작년 수준에서 2배 이상 확대한다고 말씀드린 바 있다.

올해는 늘어난 TSV capa와 1bnm의 전환 투자를 기반으로 HBM3E의 공급을 빠르게 확대하여 작년에 비해 300%이상의 HBM 매출 성장을 이룰 것으로 예상하고 있다.

HBM은 일반 D램에 비해 상대적으로 높은 투자비용이 소요되는 점을 고려하여, 전방 수요 상황과 고객 수요, 그리고 완제품을 만들기 위한 서플라이 체인(supply chain) 내 공급 여력 등을 종합적으로 검토, 신중하게 투자와 공급 계획에 반영하고 있다.

내년에는 당사의 capa대부분이 이미 고객과 협의가 완료되었으며, 이를 기준으로 볼 때, 올해 대비 약 2배 이상의 출하량 성장을 기대하고 있다.

내년에는 HBM3E 12단의 제품이 주력 제품이 될 것이며, HBM4에 대한 준비도 차질없이 마무리하여 고객 수요에 안정적으로 대응할 계획이다.

11. 올해는 eSSD의 수요 성장세가 두드러지고 있다. 회사에서 보시는 eSSD수요가 연초 예상 대비 어떤가? 앞으로 전망과 회사의 대응 전략은?

=(김석 담당) 작년에는 제한적인 IT투자 예산 내에서 AI향 서버에 투자가 집중되다 보니, 일반 서버의 수요가 크게 둔화되었으며, 이에 따라 eSSD수요도 약세를 면치 못했다.

그러나 올해에는 일반 서버에 대한 투자가 작년에 비해 늘어나고 있고, 그동안 D램에 국한된 AI관련 수요가 스토리지 영역으로 확산되며 고용량 제품을 중심으로 eSSD수요가 연초 예상을 크게 상회하는 수준으로 성장하고 있다.

AI서버의 높은 전력 소모로, 저전력 스토리지 제품에 대한 선호가 갈수록 커질 것으로 예상되며, 이러한 성장세에 맞춰 다양한 eSSD제품 라인업을 통해 고객 수요에 대응할 계획이다.

SK하이닉스는 현재 업계에서 유일하게 QLC기반의 60TB이상 eSSD제품을 공급하고 있으며, 그 품질 또한 월등한 경쟁력을 갖고 있다. 내년 초에는 128TB, 그리고 그 이후에는 256TB제품도 선보이며 고용량 제품 리더십을 유지할 계획이다.

또한 당사의 eSSD제품은 데이터센터 워크로드에 대한 높은 이해도를 바탕으로 뛰어난 QoS경쟁력을 갖고 있다. QoS는 퀄리티 오브 서비스(Quality of Service)를 뜻하는데, 테이터(Data)를 읽고 쓰는 응답 시간이 짧고 안정적이라는 것을 의미한다. 결국 SSD의 응답을 기다리는 시간이 줄어들어 GPU의 효율성 또한 증대될 수 있다는 것이다.

앞으로 AI서버는 전력 효율성이 매우 중요한 요인이 될 것이다. 그런 측면에서 성능과 안정성이 좋은 고용량 eSSD제품은 고객들에게 TCO측면에서 매력적일 수 있어 향후 데이터센터향 고용량 스토리지 시장에서의 성장이 더욱 기대된다. 회사는 이러한 경쟁력을 바탕으로 올해 eSSD매출 비중을 낸드의 절반 수준으로 확대할 것이며, 앞으로 성장성이 높은 eSSD시장에서 톱2플레이어로서의 위상을 강화해 나가겠다.